삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급

삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급 | ㅈㄷㄴㅋㄹㅇ 기존 12단 외에 8단 제품 공급망에 추가…발열·수율 저하 등 수급 문제 영향 삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8단 제품을 본격 양산 출하할 계획인 것으로 파악…

클리앙에서 원문 보기

아직 댓글이 없어요. 첫 댓글을 남겨 보세요.

    댓글을 쓰려면 자바스크립트를 켜 주세요.